Pengaruh Waktu Pencelupan Proses Electroless Plating Terhadap Pembentukan Lapisan Tembaga Antibakteri
Jurnal Kimia dan Kemasan
doi 10.24817/jkk.v40i1.3598
Full Text
Open PDFAbstract
Available in full text
Date
April 25, 2018
Authors
Publisher
Center For Chemical & Packaging (Balai Besar Kimia & Kemasan)