Pengaruh Waktu Pencelupan Proses Electroless Plating Terhadap Pembentukan Lapisan Tembaga Antibakteri

Jurnal Kimia dan Kemasan
doi 10.24817/jkk.v40i1.3598
Full Text
Abstract

Available in full text

Date
Authors
Publisher

Center For Chemical & Packaging (Balai Besar Kimia & Kemasan)